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書誌情報
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- 資料種別
- 文書・図像類
- 著者・編者
- 細野, 高史
- 著者標目
- 出版年月日等
- 2014
- 出版年（W3CDTF）
- 2014
- 並列タイトル等
- Developing of laser cutting and simultaneous removing of heat affected layer method of silicon, sapphile and SiC
- 本文の言語コード
- jpn
- 対象利用者
- 一般
- 一般注記
- 研究種目：若手研究（Ｂ）研究期間：2012～2013課題番号：24760100研究代表者：細野 高史研究者番号：70432169Other2012～2013年度科学研究費助成事業（若手研究（Ｂ））研究成果報告書 課題番号：24760100 研究代表者：細野 高史