樹脂の粘弾性を考慮したパワー半導体製品の信頼性評価手法に関する研究

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資料種別: 博士論文
タイトル: 樹脂の粘弾性を考慮したパワー半導体製品の信頼性評価手法に関する研究
著者・編者: 佐々木, 康二
著者標目: 佐々木, 康二
出版年月日等: 2015-03-25
出版年（W3CDTF）: 2015-03-25
授与機関名: 名古屋大学
Nagoya University
授与年月日: 2015-03-25
報告番号: 甲第11050号
学位: 博士(工学)
本文の言語コード: jpn
対象利用者: 一般
記録形式（IMT）: application/pdf
一次資料へのリンクURL: k11050_thesis.pdf （fulltext）
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/19930/files/k11050_thesis.pdf
オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 名古屋大学 : 名古屋大学学術機関リポジトリ