文書・図像類

電子デバイス用基板材料の三次元成形法の開発

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電子デバイス用基板材料の三次元成形法の開発

資料種別
文書・図像類
著者
大津, 雅亮ほか
出版者
熊本大学
出版年
2009-05-29
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

type:研究報告書通常は強い力を加えると割れてしまうため三次元成形が難しい電子デバイス用の基板材料であるシリコンや次世代の電子デバイスの基板材料として期待されている金属ガラス箔をレーザ照射によって曲げ加工する方法を開発し,そのための装置の作成と成形条件の探査を行った.出力50WのYAGレーザを使い...

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書誌情報

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デジタル

資料種別
文書・図像類
著者・編者
大津, 雅亮
Otsu, Masaaki
出版事項
出版年月日等
2009-05-29
出版年(W3CDTF)
2009-05-29
並列タイトル等
Development of Three-Dimensional Forming Method for Base Materials of Electronics Devices
デンシ デバイス ヨウ キバン ザイリョウ ノ サンジゲン セイケイホウ ノ カイハツ
本文の言語コード
jpn