文書・図像類

金属3D積層造形による低熱膨張多孔質体を応力緩和層とした高品位異材接合

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金属3D積層造形による低熱膨張多孔質体を応力緩和層とした高品位異材接合

資料種別
文書・図像類
著者
池庄司, 敏孝
出版者
近畿大学
出版年
2020
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-17K06097/研究種目:基盤研究(C); 研究期間:2017~2019; 課題番号:17K06097; 研究分野:接合工学; 科研費の分科・細目:Research Paper...

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デジタル

資料種別
文書・図像類
著者・編者
池庄司, 敏孝
著者標目
出版事項
出版年月日等
2020
出版年(W3CDTF)
2020
並列タイトル等
High quality dissimilar joining using stress relaxation insert layer of porous structure with low thermal expansion fabricated by metal additive manufacturing
タイトル(掲載誌)
科学研究費助成事業研究成果報告書 (2019)
掲載ページ
1-9