ＥＲゲル保持機構を利用した半導体製造工程におけるウェハの真空中高速搬送技術の開発

資料種別: 文書・図像類

著者: 青山, 藤詞郎ほか

出版者: -

出版年: 2011

資料形態: デジタル

ページ数・大きさ等: -

NDC: -

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資料に関する注記

一般注記：: type:text電気で粘着性が変化するERゲル(Electro-rheological Gel,ERG)を真空中で使用可能なウェハ固定装置へ応用し, 半導体製造プロセスの高速・高精度化を試みた. 真空対応型ERゲルの開発に成功し, 真空プロセスにおけるウェハの高速搬送を実現する電気粘着保持機構に応...

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書誌情報

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デジタル

資料種別: 文書・図像類
タイトル: ＥＲゲル保持機構を利用した半導体製造工程におけるウェハの真空中高速搬送技術の開発
著者・編者: 青山, 藤詞郎
柿沼, 康弘
著者標目: 青山, 藤詞郎
柿沼, 康弘
出版年月日等: 2011
出版年（W3CDTF）: 2011
並列タイトル等: ERゲルホジキコウオリヨウシタハンドウタイセイゾウコウテイニオケルウェハノシンクウチュウコウソクハンソウギジュツノカイハツ
ERgeru hoji kiko o riyoshita handotai seizo kotei ni okeru weha no shinkuchu kosoku hanso gijutsu no kaihatsu
Development of high-speed transportation technology of wafer in vacuum process applying the ERG chuck
タイトル（掲載誌）: 科学研究費補助金研究成果報告書
本文の言語コード: jpn
件名標目: 精密位置決め,加工計測,半導体製造
対象利用者: 一般
一般注記: type:text
電気で粘着性が変化するERゲル(Electro-rheological Gel,ERG)を真空中で使用可能なウェハ固定装置へ応用し, 半導体製造プロセスの高速・高精度化を試みた. 真空対応型ERゲルの開発に成功し, 真空プロセスにおけるウェハの高速搬送を実現する電気粘着保持機構に応用展開した. Siウェハ高速搬送実験の結果, 開発した電気粘着保持機構を備えたエンドエフェクタは, 着脱の電気的応答性も高く, 0.5Gの搬送加速度でもウェハの位置ずれを生じることなく搬送できることを確認した.
研究種目 : 基盤研究(B) 研究期間 : 2009～2011 課題番号 : 21360066 研究分野 : 工学科研費の分科・細目 : 機械工学・生産工学・加工学
一次資料へのリンクURL: https://koara.lib.keio.ac.jp/xoonips/modules/xoonips/download.php?koara_id=KAKEN_21360066seika
https://koara.lib.keio.ac.jp/xoonips/modules/xoonips/download.php?koara_id=KAKEN_21360066seika
オンライン閲覧公開範囲: 限定公開
関連情報: 科研費研究者番号 : 70129302
科研費研究者番号 : 70407146
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 慶應義塾大学 : 慶應義塾大学学術情報リポジトリ