固定砥粒ダイヤモンドワイヤによるSi系半導体結晶の高能率切断(本文)
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 鈴木, 孝彰
- 著者標目
- 出版事項
- 並列タイトル等
- コテイ トリュウ ダイヤモンド ワイヤ ニ ヨル Siケイ ハンドウタイ ケッショウ ノ コウノウリツ セツダン (ホンブン)Kotei toryu daiyamondo waiya ni yoru Sikei handotai kessho no konoritsu setsudan (honbun)High-efficiency slicing of Si-based semiconductor crystals using fixed-abrasive diamond wires
- 授与機関名
- 慶應義塾大学
- 授与年月日
- 2018-03-23
- 報告番号
- 甲第4798号
- 学位
- 博士(工学)