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文書・図像類

ビルディングブロック型計算システムにおけるチップブリッジを用いた積層方式

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ビルディングブロック型計算システムにおけるチップブリッジを用いた積層方式

資料種別
文書・図像類
著者
天野, 英晴ほか
出版者
-
出版年
2020
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記：

type:textビルディングブロック型計算システムを構築するためのチップ積層の電気的特性を測定するTCI Testerを用いて、今まで実装した各種チップ上に積層して測定、評価を行った。この結果を反映して、ルネサス65nm用に開発したIPをUSJC 50nm用にアップグレードした。さらに、IPの組み...

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書誌情報

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デジタル

資料種別
文書・図像類
タイトル
ビルディングブロック型計算システムにおけるチップブリッジを用いた積層方式
著者・編者
天野, 英晴
並木, 美太郎
中村, 宏
宇佐美, 公良
近藤, 正章
鯉渕, 道紘
黒田, 忠広
著者標目
天野, 英晴
並木, 美太郎
中村, 宏
宇佐美, 公良
近藤, 正章
鯉渕, 道紘
黒田, 忠広
出版年月日等
2020
出版年（W3CDTF）
2020
並列タイトル等
ビルディング ブロックガタ ケイサン システム ニ オケル チップ ブリッジ オ モチイタ セキソウ ホウシキ
Birudingu burokkugata keisan shisutemu ni okeru chippu burijji o mochiita sekisō hōshiki
Stacking methods with chip bridges for a building block computing system
タイトル（掲載誌）
科学研究費補助金研究成果報告書
本文の言語コード
jpn
eng
件名標目
三次元積層技術,チップ間ワイヤレス通信