平滑樹脂および半導体ウェハへのUV改質法を用いた無電解めっき

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: 平滑樹脂および半導体ウェハへのUV改質法を用いた無電解めっき
• 著者・編者: 押切, 絢貴
• 著者標目: 押切, 絢貴
• 出版事項: 関東学院大学
• 並列タイトル等: ヘイカツ ジュシ オヨビ ハンドウタイ ウェハ エノ UV カイシツホウ オ モチイタ ムデンカイ メッキ; Electroless plating on smooth resin surfaces and semiconductor wafers utilizing UV irradiation process
• 授与機関名: 関東学院大学
• 授与年月日: 2017-03-24
• 報告番号: 甲第137号
• 学位: 博士(工学)
• 本文の言語コード: jpn
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: type:学位論文
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）; https://irdb.nii.ac.jp
• 提供元機関・データベース: 関東学院大学 : 関東学院大学機関リポジトリ

目次

https://kguopac.kanto-gakuin.ac.jp/webopac/bdyview.do?bodyid=TD00000022&elmid=Body&fname=haku1.pdf fulltext

https://kguopac.kanto-gakuin.ac.jp/webopac/bdyview.do?bodyid=TD00000022&elmid=Body&fname=oshikiri2016youshi.pdf fulltext