並列タイトル等Functionalization oe electrical and mechanical properties by controlling of nano-structures in Cu-base alloys
タイトル(掲載誌)平成21(2009)年度 科学研究費補助金 基盤研究(C) 研究成果報告書 = 2009 Fiscal Year Final Research Report
一般注記金沢大学理工研究域機械工学系
Cu-0.2%Be-1.2%Ni-0.17%ZrとCu-2.0%Ni-0.5%Si-0.17%Zrベース合金,前者に0.1%Mgを添加した合金,後者に0.15%Mgと0.15%Mnを複合添加した合金に繰返し重ね接合圧延(ARB)法と側方押出加工(ECAP)を適用し,結晶粒を微細化することと,その後の時効により強度の向上を試みるとともに,強度の評価・検討を行った.ARB, ECAP加工を施した後時効されたいずれの合金も,通常の圧延後時効された合金より,結晶粒微細化と高い転位密度により強度が高い.特に,時効されたARB Cu-Ni-Be-Zr-Mg合金において,引張強さ840MPa,伸び9%,54%IACSが得られた.
研究課題/領域番号:19560742, 研究期間(年度):2007-2009
出典:研究課題「ナノ組織制御による銅基合金の電気的・機械的特性の高度複合化」課題番号19560742(KAKEN:科学研究費助成事業データベース(国立情報学研究所)) (https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-19560742/19560742seika/)を加工して作成
関連情報https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=20166466
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560742/
https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-19560742/19560742seika/
連携機関・データベース国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース(IRDB)(機関リポジトリ)