光カプラ型2色温度計による制御機構を備えたレーザー微細加工システムの開発

• 資料種別: 文書・図像類
• タイトル: 光カプラ型2色温度計による制御機構を備えたレーザー微細加工システムの開発
• 著者・編者: 上田, 隆司; Ueda, Takashi
• 著者標目: 上田, 隆司; Ueda, Takashi
• 出版年月日等: 2011-10-22
• 出版年（W3CDTF）: 2011-10-22
• 並列タイトル等: Development of Laser Processing System with Two Color Pyrometer
• タイトル（掲載誌）: 平成11(1999)年度 科学研究費補助金 基盤研究(B) 研究成果報告書概要 = 1999 Fiscal Year Final Research Report Summary
• 巻号年月日等（掲載誌）: 1998 – 1999
• 掲載巻: 1998 – 1999
• 掲載ページ: 2p.-
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: レーザー加工; 微細加工; 2色温度計; 光カプラ; 温度計測; 割断; レーザフォーミング; laser processing; precision machining; two-color pyrometer; fiber coupler; infrared radiation pyrometer; breaking; laser forming
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 金沢大学工学部; 本研究は,レーザ照射部の温度を精度良く計測し,それによって材料に与えるエネルギーをコントロールする事により,材料に与える熱的ダメージを最小限に抑え,精密で微細な加工を行うレーザ加工システムを試作しようとするものである.本年度はレーザ加工システムを完成する年であり,基礎的なデータを十分に収集することはできた.しかし,実用機として使うにはもう少し研究が必要であり,今後継続して行っていくつもりである.(1)レーザ照射部の温度計測など基本的な研究を前年度に引き続き行ったが,ほぼ必要とするデータを得ることができた.(2)シリコンウエハの割断をおこない,亀裂進展方向を自在記コントロールできる技術を確立した.また,AE信号を計測することにより,ウエハ中を進展する亀裂をモニターすることが可能となった.(3)ステンレス薄板のフォーミング加工において,レーザ照射部の温度と変形角の間の関係を導出することに成功し,温度をモニターすることによって変形を自在にコントロールできる見通しがたった.しかし,温度を制御信号として,実際に変形をコントロールする制御機構を構築するには時間が足らず,今後の研究課題として残っている.(4)割断,フォーミング以外の加工に適用することが出来なかった.微粒ダイヤモンド砥石の割断,液晶ガラスの割断,半導体素子のリードフレームのフォーミング,などの加工については今後の課題である.; The objective of the present study is to establish a laser machining system for micro machining in a high precision. The temperature of workpiece irradiated with laser is measured accurately using a new type of infrared radiation pyrometer with an optical fiber. The main results obtained in this study are summarized as follows :1. A basic technique for measuring temperature of workpiece irradiated with laser is established.2. A technique for controlling crack progress direction in breaking of silicon wafer is established. And by measuring AE signal, we can monitor the crack progress on the wafer.3. The relationship between the temperature of workpiece irradiated with the deformation angle in forming of stainless plate is determined. Consequently, we can control the deformation by monitoring the temperature.4. Breaking of micro-diamond grindstone and liquid-crystal glass, and forming of lead frame of semiconductor cell, are become the subjects for future study.; 研究課題/領域番号:10555246, 研究期間(年度):1998 – 1999; 出典：「光カプラ型2色温度計による制御機構を備えたレーザー微細加工システムの開発」研究成果報告書 課題番号10555246（KAKEN：科学研究費助成事業データベース（国立情報学研究所））（https://kaken.nii.ac.jp/ja/report/KAKENHI-PROJECT-10555246/105552461999kenkyu_seika_hokoku_gaiyo/ ）を加工して作成
• DOI: 10.24517/00063936
• オンライン閲覧公開範囲: 限定公開
• 関連情報: https://kaken.nii.ac.jp/ja/search/?kw=60115996; https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PROJECT-10555246/; https://kaken.nii.ac.jp/ja/report/KAKENHI-PROJECT-10555246/105552461999kenkyu_seika_hokoku_gaiyo/
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）; https://irdb.nii.ac.jp
• 提供元機関・データベース: 金沢大学 : 金沢大学学術情報リポジトリKURA