Wrap up of The 27th Microelectronics Workshop: Component Miniaturization and High-Density Technologies in Space Applications

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一般注記：: 第27回マイクロエレクトロニクスワークショップ(MEWS27) (2014年10月23日-24日. つくば国際会議場), つくば市, 茨城The 27th Microelectronics Workshop (MEWS27) (October 23-24, 2014. Tsukuba Interna...

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資料種別: 文書・図像類
タイトル: Wrap up of The 27th Microelectronics Workshop: Component Miniaturization and High-Density Technologies in Space Applications
著者・編者: 鈴木, 浩一
Suzuki, Koichi
著者標目: 鈴木, 浩一
Suzuki, Koichi
出版事項: 宇宙航空研究開発機構研究開発部門(JAXA)
出版年月日等: 2014-10-23
出版年（W3CDTF）: 2014-10-23
並列タイトル等: まとめ講演、閉会挨拶
本文の言語コード: eng
対象利用者: 一般
一般注記: 第27回マイクロエレクトロニクスワークショップ(MEWS27) (2014年10月23日-24日. つくば国際会議場), つくば市, 茨城
The 27th Microelectronics Workshop (MEWS27) (October 23-24, 2014. Tsukuba International Congress Center), Tsukuba, Ibaraki, Japan
形態: カラー図版あり
Physical characteristics: Original contains color illustrations
資料番号: AD1610001029
関連情報: https://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/mews/jp/27th/presentation.htm
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 宇宙航空研究開発機構 : 宇宙航空研究開発機構リポジトリ