パワー半導体への適用を目指した液体プロセスによるSiC膜の研究

• 資料種別: 文書・図像類
• タイトル: パワー半導体への適用を目指した液体プロセスによるSiC膜の研究
• 著者・編者: 井上, 聡
• 著者標目: 井上, 聡
• 出版年月日等: 2016-06-01
• 出版年（W3CDTF）: 2016-06-01
• 並列タイトル等: Solution-processed SiC Films and Its Application to Power Devices
• タイトル（掲載誌）: 科学研究費助成事業研究成果報告書
• 掲載ページ: 1-4
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: Silicon carbide; Solution process; Power device; Liquid material; Contact resistance
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 液体シリコン材料と液体カーボン材料を原料としてSiC-inkを合成し、それを用いて成膜したSiC膜の物性評価とデバイスへの応用を検討した。液相蒸着法によりp型Si膜を作製し、IPES法によりCBMを、PYS法によりVBMを測定したところ、SiC-inkにおけるカーボン材料比率の増大に伴い、CBMとVBMそれぞれがBand Gapの増大する方向にシフトすることが確認された。このSiC膜を用いることで、SiCパワーデバイスにおけるPchコンタクト部の抵抗を低減することが可能になる。 : We developed the SiC-ink using liquid silicon material and liquid carbon material, and investigated a possibility of its application to power devices. The SiC films were deposited by using the SiC-ink and LVD (liquid vapor deposition) method. The CBM (conduction band minima) and VBM (valence band maxima) were evaluated by the IPES (inverse photoemission spectroscopy) and PYS (photon yield spectroscopy), respectively. As a result, it was confirmed that CBM and VBM were controlled by the carbon ratio in the SiC-ink. Both CBM and VBM shifted with the increase of the carbon ratio so that the band-gap increased. These data indicate that the contact resistance between Ni electrode and P+-SiC region can be reduced by using the SiC film fabricated by SiC-ink. The CTLM-TEG was fabricated to measure the contact resistance between Ni electrode and P+-SiC film using SiC-ink, and the contact resistance of 1.01×10-7Ωcm2 was realized.; 挑戦的萌芽研究; 研究期間：2014～2015; 課題番号：26630127; 研究者番号：60553237; 研究分野：電子デバイス; identifier:https://dspace.jaist.ac.jp/dspace/handle/10119/13698
• 記録形式（IMT）: application/pdf
• 一次資料へのリンクURL: https://dspace.jaist.ac.jp/dspace/bitstream/10119/13698/1/26630127seika.pdf
• オンライン閲覧公開範囲: 限定公開
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）; https://irdb.nii.ac.jp
• 提供元機関・データベース: 北陸先端科学技術大学院大学 : JAIST学術研究成果リポジトリ