並列タイトル等Development of high-temperature operation power semiconductor for the aluminum copper alloy wire bonding
一般注記application/pdf
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研究報告書
研究成果の概要(和文):地球温暖化問題対応へのソリューションの一つである、電気自動車等の環境対応車の重要技術であるインバーターの高信頼化、大容量化、小型化に不可欠なその構成要素である絶縁ゲートバイポラートランジスタ(IGBT)モジュールの高性能化・高信頼性化には電極間の接合が重要である。電極間の接合にはアルミワイヤが用いられ、そのワイヤの高性能化と高信頼性化が重要である。本研究では、高温動作次世代パワー半導体実装用新アルミ銅合金ワイヤの開発を行い、アルミへの銅添加量と時効処理条件の関係とワイヤ組織中の析出相の関係を明らかにした。
研究成果の概要(英文):Which is one of the solutions to the corresponding global warming problem, reliability of an important technology of environment-friendly vehicles such as electric cars inverter, large capacity, insulated gate bi-Polar is an essential component thereof to downsizing the high performance and high reliability of the transistor (IGBT) module junction between the electrodes is important. The junction between the electrodes the aluminum wire is used, performance and reliability of the wire is critical. In this study, we developed a new aluminum copper alloy wire for high-temperature next-generation power semiconductor packaging, was to clarify the relationship of the copper added amount and the aging treatment conditions of the relationship and the wire tissue of the precipitation phase of the aluminum.
連携機関・データベース国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース(IRDB)(機関リポジトリ)