レーザー衝撃法を用いたヘリウム粒界脆化直接測定

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資料種別: 文書・図像類
タイトル: レーザー衝撃法を用いたヘリウム粒界脆化直接測定
著者・編者: 佐藤, 学
著者標目: 佐藤, 学
本文の言語コード: jpn
著者別名: SATOU, Manabu
件名標目: ヘリウム脆化
レーザー衝撃試験
付着力
界面強度
異種材料界面
対象利用者: 一般
一般注記: 40226006
東北大学→八戸工業大学
2009年度～2011年度
原子力学
基盤研究(B)
報告書等は、国立情報学研究所が運営する「科学研究費助成事業データベースKAKEN」で閲覧が可能です。
21360462
関連情報: 科学研究費助成事業データベースKAKEN（日本語）
http://kaken.nii.ac.jp/d/p/21360462.ja.html
Database of Grants-in-Aid for Scientific Research KAKEN (English)
http://kaken.nii.ac.jp/d/p/21360462.en.html
八戸工業大学
http://www.hi-tech.ac.jp/
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
提供元機関・データベース: 八戸工業大学 : 八戸工業大学学術リポジトリ