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51(9) 1985.09
- 磁気ディスク基板の研磨加工--基板うねり部加工特性
p1744~1749
- 仕上面粗さの微細校正
p1663~1668
- 電気標準用ボビンのリード精度の非接触自動測定
p1789~1794
- 先端技術材料としてのダイヤモンドの進展-2-<特集>
p1669~1694
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトル
- タイトルよみ
- セイミツ キカイ : セイキ ガッカイシ
- 巻次・部編番号
- 51巻9号(通号609) 1985年9月
- 出版年月日等
- 1985
- 出版年(W3CDTF)
- 1985
- 出版表示等に関する注記
- 第13巻第8/9号までの出版者: 精機協會
- 刊行巻次・年月次
- [1, 1 = no.1]-51巻12号 = 612号 (1985年12月)