Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

• 資料種別: 雑誌
• ISSN: 0914-2703
• ISSN-L: 0914-2703
• タイトル: Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
• タイトルよみ: Abrasive technology : トリュウ カコウ ガッカイシ : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
• 巻次・部編番号: 42(7) (通号 191)-42(12) (通号 196) 19980700-19981200
• 著者標目: 砥粒加工学会 トリュウ カコウ ガッカイ ( 00407056 )典拠
• 出版事項: 東京 : 砥粒加工学会
• 出版年月日等: 1998
• 出版年（W3CDTF）: 1998
• 刊行巻次・年月次: v. 31, no. 238 (1987年7月)-v. 32, no. 243 (1988年10月) ; v. 33, no. 1 (1989年1月)- v. 35, no. 4 (1991年10月) ; 36巻1号 = 145号 (1992 Jan.)-
• 大きさ: 26-30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Society of Grinding Engineers
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZN11
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; v. 31, no. 238から50巻12号までの本タイトル: 砥粒加工学会誌; 並列タイトル変遷: Journal of the Japan Society of Grinding Engineers (v. 31, no. 238-45巻12号)→ Journal of the Japan Society for Abrasive Technology (46巻1号-50巻12号); 51巻1号以降のタイトル関連情報: 砥粒加工学会誌, journal of the Japan Society for Abrasive Technology
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-1147
• 改題前: 継続前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000054212
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000054214; http://id.ndl.go.jp/bib/000000054214
• 全国書誌番号: 00059760
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 131

目次

工作機械の剛性と精度(1)

全国砥粒加工事情《6》石川県の砥粒加工事情(地場産業紹介)--石川県

原子間力顕微鏡--体型加工評価装置の開発(第2報)--微細加工中の水平分力測定

遊離砥粒混入研削液を用いた目詰まり防止研削--オーステナイト系ステンレス鋼への適用

砥石表面トポグラフィ評価に関する研究

CCDビデオカメラを利用した炭素鋼火花の特性

工作機械の剛性と精度(3)

超音波型彫り加工における加工の停滞現象について--超音波加工に関する研究(第1報)

アルミニウムのプラナリゼーションポリシング用スラリーの検討

マイクロ非球面の超精密研削に関する研究--砥石送り速度制御による形状精度と表面粗さの改善

工作機械の剛性と精度(2)

蛋白質合成を規範とする研削砥石設計の研究

冷風ドレッシングが冷風研削性能に及ぼす影響

単粒研削におけるセラミックスの延性・脆性遷移挙動の評価

軟鋼研削時の砥石異常摩耗の減少効果について--超高速研削に関する研究(第1報)

特集 研削加工のインテリジェント化技術

研削加工の知能化 (特集 研削加工のインテリジェント化技術)

ベルト研削におけるインテリジェント化 (特集 研削加工のインテリジェント化技術)

知能型CNC研削盤の開発 (特集 研削加工のインテリジェント化技術)

研削砥石の知的投計支援技術 (特集 研削加工のインテリジェント化技術)

特集 半導体産業における除去加工

半導体LSI製造プロセスにおけるドライエッチング加工 (特集 半導体産業における除去加工)

デバイスプロセスにおける研磨加工 (特集 半導体産業における除去加工)

半導体におけるチップ化プロセス (特集 半導体産業における除去加工)

シリコンウェーハの再生加工 (特集 半導体産業における除去加工)

ダイヤモンド砥粒の評価(8)カソードルミネッセンス2

特集 電子機器コンポーネントの砥粒加工

CMPによる層間膜の平坦化 (特集 電子機器コンポーネントの砥粒加工)

水晶の精密加工 (特集 電子機器コンポーネントの砥粒加工)

薄膜磁気ヘッド用基板の砥粒加工 (特集 電子機器コンポーネントの砥粒加工)