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目次
45(9) (通号 229) 2001.9
- 特集 IT時代におけるハイテクガラスの加工技術
p.415~430
- ガラスの研削機構 (特集 IT時代におけるハイテクガラスの加工技術)
p.416~420
- 光学ガラスの加工特性 (特集 IT時代におけるハイテクガラスの加工技術)
p.421~423
45(10) (通号 230) 2001.10
- 特集 進化する超砥粒
p.462~479
- 次世代コーティング砥粒を用いた研削加工 (特集 進化する超砥粒)
p.463~467
- 精密研削によるセラミック部品の経済的な加工 (特集 進化する超砥粒)
p.468~470
- 今日までのCBN砥粒開発と今後について (特集 進化する超砥粒)
p.471~474
- ミクロンサイズダイヤモンドパウダ (特集 進化する超砥粒)
p.475~479
45(11) (通号 231) 2001.11
- 特集 精密部品のエッジ機能とバリ取り技術
p.501~517
- エッジ機能とエッジ品質 (特集 精密部品のエッジ機能とバリ取り技術)
p.502~505
45(8) (通号 228) 2001.8
- 特集 ワイヤソーによるスライシング技術
p.369~386
- 最新のワイヤソーの構成と性能 (特集 ワイヤソーによるスライシング技術)
p.370~374
- ワイヤソー用水溶性スラリー (特集 ワイヤソーによるスライシング技術)
p.375~377
- マルチワイヤソー用細線の技術 (特集 ワイヤソーによるスライシング技術)
p.378~380
45(12) (通号 232) 2001.12
- 特集 超精密形状測定技術
p.557~573
- レーザープローブ三次元測定器 (特集 超精密形状測定技術)
p.558~561
- 原子間カプローブ搭載超高精度三次元測定機 (特集 超精密形状測定技術)
p.562~565
- 光干渉を利用した非接触三次元構造解析顕微鏡 (特集 超精密形状測定技術)
p.566~569
45(7) (通号 227) 2001.7
- 特集 硬脆材料の割断加工法
p.333~347
- 硬脆材料の割断加工の原理 (特集 硬脆材料の割断加工法)
p.335~337
- FPDガラス基板の切断技術 (特集 硬脆材料の割断加工法)
p.342~347
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- ISSN
- 0914-2703
- ISSN-L
- 0914-2703
- タイトルよみ
- Abrasive technology : トリュウ カコウ ガッカイシ : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
- 巻次・部編番号
- 45(7) (通号 227)-45(12) (通号 232) 20010700-20011200
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2001
- 出版年(W3CDTF)
- 2001