回路実装学会誌

• 資料種別: 雑誌
• ISSN: 1341-0571
• ISSN-L: 1341-0571
• タイトル: 回路実装学会誌
• タイトルよみ: カイロ ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 13(1)-13(2) 19980100-19980300
• 著者・編者: プリント回路学会 [編]
• 著者標目: プリント回路学会 プリント カイロ ガッカイ ( 00274185 )典拠
• 出版事項: 東京 : プリント回路学会
• 出版年月日等: 1998
• 出版年（W3CDTF）: 1998
• 刊行巻次・年月次: 10巻1号通巻52号(1995年1月)-13巻2号通巻74号(1998年3月)
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-1820
• 改題前: 継続前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000065445
• 改題後: 合併後 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000095354; http://id.ndl.go.jp/bib/000000095354
• 全国書誌番号: 00101106
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則
• 整理区分コード: 131

目次

特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」

新規プリント配線板用積層材料とその応用 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

設計手法・ツールの動向 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

1997年〔電磁特性技術委員会〕の研究会活動とこれからの研究課題 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

ビルドアップ工法の現状と動向 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′98回路・実装のキーテクノロジを探る」)

特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」

ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

フリップチップパッケージ用多層ビルドアップ配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

熱硬化性樹脂によるビルドアップ多層プリント配線板技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)

レーザ穴あけ技術 (特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」)