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目次
4(6) (通号 26) 2001.9
- 特集・最新製品に見る先端技術
p.447~474
- 有機EL表示デバイス (特集・最新製品に見る先端技術)
p.448~451
- ハイブリッド積層技術 (特集・最新製品に見る先端技術)
p.452~456
- CSP実装の現状と将来 (特集・最新製品に見る先端技術)
p.457~463
4(7) (通号 27) 2001.11
- 特集・高速信号の伝送特性
p.545~573
- プリント配線板の高速化への課題 (特集・高速信号の伝送特性)
p.546~550
- 高速伝送用基板材料 (特集・高速信号の伝送特性)
p.551~555
- スタックペア線路 (特集・高速信号の伝送特性)
p.556~561
- 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性 (特集・高速信号の伝送特性)
p.562~567
4(5) (通号 25) 2001.8
- 特集 エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術
p.349~444
- 電気設計 (特集 エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
p.353~391
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- ISSN
- 1343-9677
- ISSN-L
- 1343-9677
- タイトル
- タイトルよみ
- エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
- 巻次・部編番号
- 4(5) (通号 25)-4(7) (通号 27) 20010800-20011100
- 著者標目
- エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
- 出版年月日等
- 2001
- 出版年(W3CDTF)
- 2001