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5(1) (通号 28) 2002.1
5(2) (通号 29) 2002.3
- 特集・先端MEMS実装-新分野への展開-光,バイオに向けて
p.115～134
5(3) (通号 30) 2002.5
- 特集 環境と資源を守る実装技術
p.201～226
5(4) (通号 31) 2002.7
- 特集 高密度実装プリント板の検査技術
p.317～341
- プリント配線板の外観検査技術 (特集 高密度実装プリント板の検査技術)
p.323～326
- 実装プリント板の電気検査 (特集 高密度実装プリント板の検査技術)
p.327～331
- 実装プリント板の外観検査 (特集 高密度実装プリント板の検査技術)
p.332～335
5(5) (通号 32) 2002.8
- 全冊特集 光回路実装技術の現状と今後--ブロードバンド時代を迎えて
p.433～514
5(6) (通号 33) 2002.9
- 特集 ナノテクノロジと実装技術
p.517～541
- カーボンナノチューブの電子応用 (特集 ナノテクノロジと実装技術)
p.518～522
- 金属ナノ粒子 (特集 ナノテクノロジと実装技術)
p.523～528
5(7) (通号 34) 2002.11
- 特集 注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状
p.621～645
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトル
- タイトルよみ
- エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
- 巻次・部編番号
- 5(1) (通号 28)-5(7) (通号 34) 20020100-20021100
- 著者標目
- エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
- 出版年月日等
- 2002
- 出版年（W3CDTF）
- 2002
- 刊行巻次・年月次
- 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
- 大きさ
- 30cm
- 並列タイトル等
- Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics PackagingJournal of the Japan Institute of Electronics PackagingJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
- ISSN（掲載誌）
- 1343-9677
- ISSN-L（掲載誌）
- 1343-9677
- 出版地（国名コード）
- JP
- 本文の言語コード
- jpneng
- 表現種別
- テキスト
- 機器種別
- 機器不用
- キャリア種別
- 冊子
- NDLC
- 一般注記
- 本タイトル等は最新号による刊行頻度の変更あり並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
- 別の媒体に関する注記
- 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- Z74-B258
- 関連情報
- 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌
- 改題前
- 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571)合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398)
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID（NDLBibID）
- 000000103713
- 目録規則
- 国立国会図書館逐次刊行物目録規則