エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: エレクトロニクス実装学会誌
• タイトルよみ: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 6(1) (通号 35)-6(7) (通号 41) 20030100-20031100
• 著者標目: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
• 出版事項: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版年月日等: 2003
• 出版年（W3CDTF）: 2003
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677
• ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn; eng
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• 別の媒体に関する注記: 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B258
• 関連情報: 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• 改題前: 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; 合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

特集 エレクトロニクス実装技術の将来トレンド

ナノテクにより飛躍する実装材料 (特集 エレクトロニクス実装技術の将来トレンド)

回路・実装設計技術のロードマップ (特集 エレクトロニクス実装技術の将来トレンド)

高速化とモバイルコンピューティングにみる電磁特性的課題 (特集 エレクトロニクス実装技術の将来トレンド)

プリント配線板製造技術の動向 (特集 エレクトロニクス実装技術の将来トレンド)

特集 高密度実装を支える装置技術

半導体ベアチップ実装機の動向 (特集 高密度実装を支える装置技術)

超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術 (特集 高密度実装を支える装置技術)

高密度,高品質マイクロソルダリングシステム (特集 高密度実装を支える装置技術)

金属ナノ粒子による微細パターン形成技術 (特集 高密度実装を支える装置技術)

特集 注目分野のEMC規格動向

情報,通信機器のEMC規格 (特集 注目分野のEMC規格動向)

家電製品のEMC規格 (特集 注目分野のEMC規格動向)

医療機器の新しいEMC規格 (特集 注目分野のEMC規格動向)

自動車EMC試験の国際規格概要 (特集 注目分野のEMC規格動向)

(社)エレクトロニクス実装学会 平成15年学会賞表彰

特集/高速・高周波化動向と材料

高速・高周波化の動向と材料への要求 (特集/高速・高周波化動向と材料)

受動部品内蔵基板の材料開発 (特集/高速・高周波化動向と材料)

埋め込み受動部品技術に使用されるポリマー抵抗体 (特集/高速・高周波化動向と材料)

特集 低温鉛フリーはんだの科学と実用化

低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識 (特集 低温鉛フリーはんだの科学と実用化)

Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価 (特集 低温鉛フリーはんだの科学と実用化)

Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題 (特集 低温鉛フリーはんだの科学と実用化)

Sn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題 (特集 低温鉛フリーはんだの科学と実用化)

特集 ロボット

ロボットの実装技術 (特集 ロボット)

自立型ロボットの実現のための制御技術 (特集 ロボット)

実装関連ロボットの現状と今後について (特集 ロボット)

ヒューマノイドロボットの実現へ向けて--実装技術への課題 (特集 ロボット)

特集/実装信頼性評価・設計の現状と動向

HASTによる加速劣化試験 (特集/実装信頼性評価・設計の現状と動向)

低電圧領域におけるAgイオンマイグレーション発生過程の解析 (特集/実装信頼性評価・設計の現状と動向)

CAEツールによる新しい信頼性評価・設計技術 (特集/実装信頼性評価・設計の現状と動向)

3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術 (特集/実装信頼性評価・設計の現状と動向)