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目次
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7(2) (通号 43) 2004.3
- 特集 SiP実装における最新技術と将来像
p.105～135
- SiP実装技術 (特集 SiP実装における最新技術と将来像)
p.111～115
- COCの電極接続技術 (特集 SiP実装における最新技術と将来像)
p.116～122
- 高速バス技術 (特集 SiP実装における最新技術と将来像)
p.123～129
7(3) (通号 44) 2004.5
- 特集/光回路実装技術の動向
p.203～228
- 光回路実装の標準化状況 (特集/光回路実装技術の動向)
p.204～207
- 光実装用光コネクタの技術動向 (特集/光回路実装技術の動向)
p.208～212
- 光電気バックプレーン実装技術 (特集/光回路実装技術の動向)
p.219～222
7(4) (通号 45) 2004.7
- 特集/MEMSの製品化を担う実装技術
p.288～307
- RF MEMSパッケージ技術 (特集/MEMSの製品化を担う実装技術)
p.299～302
7(5) (通号 46) 2004.8
- 特集/フレキシブルプリント配線板(FPC)の最新技術動向とその応用
p.365～473
7(6) (通号 47) 2004.9
- 特集/新しいパターン形成における材料・プロセス技術
p.477～515
7(7) (通号 48) 2004.11
- 特集 ものづくりのためのCAE技術--電子機器設計・実装に向けて
p.563～591
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトル
- タイトルよみ
- エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
- 巻次・部編番号
- 7(1) (通号 42)-7(7) (通号 48) 20040100-20041100
- 著者標目
- エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
- 出版年月日等
- 2004
- 出版年（W3CDTF）
- 2004
- 刊行巻次・年月次
- 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
- 大きさ
- 30cm
- 並列タイトル等
- Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics PackagingJournal of the Japan Institute of Electronics PackagingJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
- ISSN（掲載誌）
- 1343-9677
- ISSN-L（掲載誌）
- 1343-9677
- 出版地（国名コード）
- JP
- 本文の言語コード
- jpneng
- 表現種別
- テキスト
- 機器種別
- 機器不用
- キャリア種別
- 冊子
- NDLC
- 一般注記
- 本タイトル等は最新号による刊行頻度の変更あり並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
- 別の媒体に関する注記
- 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- Z74-B258
- 関連情報
- 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌
- 改題前
- 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571)合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398)
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID（NDLBibID）
- 000000103713
- 目録規則
- 国立国会図書館逐次刊行物目録規則