エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• 資料種別: 雑誌
• ISSN: 1343-9677
• ISSN-L: 1343-9677
• タイトル: エレクトロニクス実装学会誌
• タイトルよみ: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 1(1) (通号 1)-1(6) (通号 6) 19980400-19981100
• 著者標目: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
• 出版事項: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版年月日等: 1998
• 出版年（W3CDTF）: 1998
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn; eng
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• 別の媒体に関する注記: 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B258
• 関連情報: 関連資料; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• 改題前: 合併前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• 全国書誌番号: 00109583
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則
• 整理区分コード: 131

目次

〔エレクトロニクス実装学会誌〕創刊号特別企画 祝辞・新しい実装技術の発展をめざして

特集 実装の将来トレンド

Semiconductor Packaging Roadmaps from Around the World (特集 実装の将来トレンド)

半導体パッケージ実装技術と今後の動向 (特集 実装の将来トレンド)

2010年の夢--光エレクトロニクスのさらなる発展を期待して (特集 実装の将来トレンド)

特集・光インタコネクション

光インタコネクションで変わるコンピュータの世界 (特集・光インタコネクション)

超並列計算機RWC-1における光実装技術 (特集・光インタコネクション)

ATM交換機への光インタコネクト応用 (特集・光インタコネクション)

光インタコネクトの現状と将来 (特集・光インタコネクション)

特集・環境調和型実装

VOCsの有害性と実態 (特集・環境調和型実装)

VOCs対応フラックス (特集・環境調和型実装)

鉛フリーとVOCフリーのソルダペースト (特集・環境調和型実装)

Pbフリーはんだとその応用

特集・最先端システム実装の設計思想

デバイス実装の最先端設計思想 (特集・最先端システム実装の設計思想)

通信システム (特集・最先端システム実装の設計思想)

自動車用エレクトロニクス製品 (特集・最先端システム実装の設計思想)

電子システムインテグレーション--通産省研究会の中間報告 (特集・最先端システム実装の設計思想)

特集 半導体パッケージのEMC

半導体パッケージのEMI評価 (特集 半導体パッケージのEMC)

半導体のRFノイズイミュニティ (特集 半導体パッケージのEMC)

The Computation of Radiated Emissions from Computer Chip and Packages (特集 半導体パッケージのEMC)

半導体パッケージの熱とEMC (特集 半導体パッケージのEMC)

特集 BGA・CSP・KGDの動向

携帯情報通信機器のCSP実装技術 (特集 BGA・CSP・KGDの動向)

異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップCSP (特集 BGA・CSP・KGDの動向)

CSPの実装信頼性評価の現状と課題 (特集 BGA・CSP・KGDの動向)

ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法 (特集 BGA・CSP・KGDの動向)