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目次
11(2) (通号 71) 2008.3
- 特集 光回路実装技術の標準化動向
p.115~135
- 光配線板のJPCA規格化状況 (特集 光回路実装技術の標準化動向)
p.116~120
11(5) (通号 74) 2008.8
- 特集 高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術
p.315~378
- 3D実装関係 (特集 高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
p.317~336
11(4) (通号 73) 2008.7
- (社)エレクトロニクス実装学会 平成20年学会賞表彰
p.247~252
- 特集 部品内蔵配線板の技術動向
p.253~284
- EPADs研究会の活動概況 (特集 部品内蔵配線板の技術動向)
p.254~259
11(6) (通号 75) 2008.9
- 特集 実装をとりまく環境技術
p.395~436
- 電子材料用レアメタルの現状 (特集 実装をとりまく環境技術)
p.396~402
- 電子機器のリサイクルの条件 (特集 実装をとりまく環境技術)
p.403~407
- 「都市鉱山」開発の現状と課題 (特集 実装をとりまく環境技術)
p.413~417
11(7) (通号 76) 2008.11
- 社団法人エレクトロニクス実装学会 十周年記念
p.471~483
- 特集 平成20年技術賞受賞講演
p.484~497
11(3) (通号 72) 2008.5
- 特集 設計・CAEによる実装イノベーション
p.173~211
11(1) (通号 70) 2008.1
- 特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望
p.1~51
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- ISSN
- 1343-9677
- ISSN-L
- 1343-9677
- タイトル
- タイトルよみ
- エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
- 巻次・部編番号
- 11(1)-11(7)=70-76:2008.1-2008.11
- 著者標目
- エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
- 出版年月日等
- 2008
- 出版年(W3CDTF)
- 2008