エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: エレクトロニクス実装学会誌
• タイトルよみ: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 21巻1号(通号140) 2018年1月
• 著者標目: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
• 出版事項: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版年月日等: 2018
• 出版年（W3CDTF）: 2018
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677
• ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn; eng
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• 別の媒体に関する注記: 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B258
• 関連情報: 関連資料; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• 改題前: 合併前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

委員会統合,及び分子接合技術 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

IoT時代のシステム設計について (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

最近の電磁特性技術におけるトピックス (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

スマートデバイス機器に向けた次世代配線板の微細化技術の最新動向 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

高加速温湿度評価の現状と課題 : HAST,Air-HASTを中心として (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)