Rectangle packing and its applications to VLSI module placement problem

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: Rectangle packing and its applications to VLSI module placement problem
• 著者・編者: 村田洋 [著]
• 著者標目: 村田, 洋 ムラタ, ヒロシ
• 並列タイトル等: 矩形パッキングとそのVLSIモジュール配置問題への応用 クケイ パッキング ト ソノ VLSI モジュール ハイチ モンダイ エ ノ オウヨウ
• 授与機関名: 北陸先端科学技術大学院大学
• 授与年月日: 平成9年3月25日
• 授与年月日（W3CDTF）: 1997
• 報告番号: 甲第16号
• 学位: 博士 (情報科学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-97-L503
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000310512; http://id.ndl.go.jp/bib/000000310512
• 整理区分コード: 213

目次

Contents

Abstract

Acknowledgments

1 Introduction

1.1 Rectangle Packing Problem