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デジタルデータあり(大阪大学学術情報庫 桜華)
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目次
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第1章 緒言
p1
1.1 序
p1
1.2 シリコン半導体デバイスの種類と不良項目
p1
1.3 シリコン単結晶およびウェハの製造プロセスの概要と技術課題
p3
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- CZ-Si タンケッショウ イクセイ オヨビ ウェハ プロセス ニ オケル ケッショウ ケッカン ノ ケイセイ ト セイギョ ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 宝来正隆 [著]
- 著者標目
- 宝来, 正隆 ホウライ, マサタカ
- 授与機関名
- 大阪大学
- 授与年月日
- 平成9年3月18日
- 授与年月日(W3CDTF)
- 1997
- 報告番号
- 乙第7175号
- 学位
- 博士 (工学)