Characterization of mechanical reliability in electronic packaging
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目次
論文目録
TABLE OF CONTENTS
CHAPTER 1 GENERAL INTRODUCTION
p1
1.1 Integrated Circuit (IC) and Its Package Trends
p2
1.2 IC Package Reliability Issue
p8
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 雨海正純 [著]
- 著者標目
- 雨海, 正純 アマガイ, マサズミ
- 出版事項
- 出版年月日等
- [2000]
- 出版年（W3CDTF）
- 2000
- 数量
- 1冊
- 並列タイトル等
- 半導体パッケージの機械的信頼性の評価 ハンドウタイ パッケージ ノ キカイテキ シンライセイ ノ ヒョウカ
- 授与機関名
- 東京工業大学