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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

国立国会図書館請求記号
ND354-E43
国立国会図書館書誌ID
000002193534
国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/13650333
資料種別
図書
著者
ジェニー・ウォング 著ほか
出版者
工業調査会
出版年
1992.1
資料形態
紙・デジタル
ページ数・大きさ等
408p ; 22cm
NDC
549
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資料に関する注記

一般注記:

原タイトル: Solder paste in electronics packaging

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書誌情報

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デジタル

資料種別
図書
ISBN
4-7693-1090-0
タイトルよみ
エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト
著者・編者
ジェニー・ウォング 著
川口寅之輔, 田中精子 訳
著者標目
川口, 寅之輔, 1914- カワグチ, トラノスケ, 1914- ( 00028791 )典拠
田中, 精子 タナカ, セイコ ( 00222505 )典拠
出版年月日等
1992.1
出版年(W3CDTF)
1992
数量
408p