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第1章 まだ続くICの高密度化・大型化・多ピン化
1． チップの大型化と多ピン化の動向/ 1
2． KGD（Krown Good Die）の流通/ 5
3． 次世代エレクトロニクス技術への展望/ 7
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 4-88231-214-X
- タイトルよみ
- ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ
- 著者・編者
- 英一太 監修
- 著者標目
- 英, 一太, 1925- ハナブサ, イッタ, 1925- ( 00099521 )典拠
- 出版事項
- 出版年月日等
- 1998.5
- 出版年（W3CDTF）
- 1998
- 数量
- 244p