A modeling study of the mechanical behavior of a laminated area grid array package

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: A modeling study of the mechanical behavior of a laminated area grid array package
• 著者・編者: Upadhya, Girish; Cowen, Charles; Smith, Charles
• 出版年月日等: 1997
• 出版年（W3CDTF）: 1997
• 数量: 6 p
• 並列タイトル等: ASME international mechanical engineering congress & exposition. Dallas, Tex. Nov. 1997
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : ASME-97-WA/EEP-4
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M-ASME-97-WA/EEP-4
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005868092; http://id.ndl.go.jp/bib/000005868092
• 整理区分コード: 291