Influence of grain size and microstructure on dynamic response of solder joints

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Influence of grain size and microstructure on dynamic response of solder joints
• 著者・編者: Basaran, Cemal; Chandaroy, Rumpa; Zhao, Ying
• 出版年月日等: 1998
• 出版年（W3CDTF）: 1998
• 数量: 19 p
• 並列タイトル等: ASME international mechanical engineering congress & exposition. Anaheim, Calif. Nov. 1998
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : ASME-98-WA/EEP-12
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M-ASME-98-WA/EEP-12
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000005880121; http://id.ndl.go.jp/bib/000005880121
• 整理区分コード: 291