Effect of bending on Chip Scale Package interconnects

• 資料種別: 規格・テクニカルリポート類
• タイトル: Effect of bending on Chip Scale Package interconnects
• 著者・編者: Shetty, S; Lehtinen, V; Dasgupta, A; Halkola, V; Reinikainen, T
• 出版年月日等: 1999
• 出版年（W3CDTF）: 1999
• 数量: 6 p
• 並列タイトル等: ASME international mechanical engineering congress & exposition. Nashville, Tenn. Nov. 1999
• リポート番号: テクニカルリポート番号 : ASME-99-IMECE/EEP-7
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M-ASME-99-IMECE/EEP-7
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000006068988; http://id.ndl.go.jp/bib/000006068988
• 整理区分コード: 291