超音波を利用した電子部品マイクロ接合部のインプロセス品質評価法の開発

• 資料種別: 図書
• タイトル: 超音波を利用した電子部品マイクロ接合部のインプロセス品質評価法の開発
• タイトルよみ: チョウオンパ オ リヨウ シタ デンシ ブヒン マイクロ セツゴウブ ノ インプロセス ヒンシツ ヒョウカホウ ノ カイハツ
• 著者・編者: 里中, 忍, 熊本大学
• 著者標目: 里中, 忍 サトナカ, シノブ
• 出版年月日等: 1995-1996
• 出版年（W3CDTF）: 1995
• 数量: 冊
• その他のタイトル: 研究種目 一般研究(C)
• 件名標目: 超音波 チヨウオンパ; 電子部品 デンシブヒン; マイクロ接合 マイクロセツゴウ; キヤピラリー キヤピラリー; ワイヤボンデイング ワイヤボンデイング; ダイボンデイング ダイボンデイング; プツシユテスト プツシユテスト; 接合強度 セツゴウキヨウド
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 07650148
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H07650148
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000007006931; http://id.ndl.go.jp/bib/000007006931
• 整理区分コード: 214