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電子部品用感光性材料の最新動向 2 (半導体・電子基板の微細配線化と共に展開する研究開発)

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電子部品用感光性材料の最新動向. 2 (半導体・電子基板の微細配線化と共に展開する研究開発)

国立国会図書館請求記号
PA441-H66
国立国会図書館書誌ID
000007569284
資料種別
図書
著者
住ベテクノリサーチ株式会社
出版者
住ベテクノリサーチ
出版年
2002.11
資料形態
ページ数・大きさ等
258p ; 30cm
NDC
578.4
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目次

  • 目次

  • 第1章 緒言/ 1

  • 第2章 エレクトロニクス用感光性材料の概要/ 2

  • 2.1 エレクトロニクス分野で使用されている感光性材料/ 2

  • (1) 半導体用途の感光性材料/ 3

書誌情報

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資料種別
図書
タイトルよみ
デンシ ブヒンヨウ カンコウセイ ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ
巻次・部編番号
2 (半導体・電子基板の微細配線化と共に展開する研究開発)
著者標目
住ベテクノリサーチ株式会社 スミベ テクノリサーチ カブシキ ガイシャ ( 00957781 )典拠
出版年月日等
2002.11
出版年(W3CDTF)
2002
数量
258p
大きさ
30cm