An experimental study of creep-fatigue for Sn-37Pb solder in flip chip bonding

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: An experimental study of creep-fatigue for Sn-37Pb solder in flip chip bonding
• 著者・編者: Yutaka Tsukada [著]
• 著者標目: 塚田, 裕 ツカダ, ユタカ
• 出版事項: [Yutaka Tsukada]
• 出版年月日等: [2006]
• 出版年（W3CDTF）: 2006
• 数量: 1冊
• 並列タイトル等: フリップチップ接合におけるSn-37Pbはんだのクリープ疲労に関する実験的研究 フリップ チップ セツゴウ ニ オケル Sn-37Pb ハンダ ノ クリープ ヒロウ ニ カンスル ジッケンテキ ケンキュウ
• 授与機関名: 立命館大学
• 授与年月日: 平成18年3月31日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2006
• 報告番号: 甲第401号
• 学位: 博士 (工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2006-H619
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000008271556; http://id.ndl.go.jp/bib/000008271556
• 整理区分コード: 213