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「BGA-ICの赤外線利用による端子接合状態高速検査装置開発」成果報告書 最終年度

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「BGA-ICの赤外線利用による端子接合状態高速検査装置開発」成果報告書. 最終年度

国立国会図書館請求記号
ND386-H172
国立国会図書館書誌ID
000008331714
資料種別
図書
著者
九州経済産業局
出版者
九州経済産業局
出版年
2006.3
資料形態
ページ数・大きさ等
71p ; 31cm
NDC
549.7
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資料に関する注記

一般注記:

委託先: くまもとテクノ産業財団平成17年度地域新生コンソーシアム研究開発事業

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書誌情報

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資料種別
図書
タイトルよみ
BGA-IC ノ セキガイセン リヨウ ニ ヨル タンシ セツゴウ ジョウタイ コウソク ケンサ ソウチ カイハツ セイカ ホウコクショ
巻次・部編番号
最終年度
著者標目
九州経済産業局 キュウシュウ ケイザイ サンギョウキョク ( 00880589 )典拠
出版年月日等
2006.3
出版年(W3CDTF)
2006
数量
71p
大きさ
31cm