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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- コウミツド ハイセン キバン ニ モチイラレル メッキ ギジュツ ノ オウヨウ
- 著者・編者
- 萩原秀樹 [著]
- 著者標目
- 萩原, 秀樹 ハギワラ, ヒデキ
- 出版事項
- 出版年月日等
- [2007]
- 出版年（W3CDTF）
- 2007
- 数量
- 1冊
- 並列タイトル等
- The application of plating technology for high density interconnection
- 授与機関名
- 関東学院大学
- 授与年月日
- 平成19年3月24日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 2007
- 報告番号
- 甲第86号
- 学位
- 博士 (工学)
- 学位論文注記
- 博士論文
- 出版地（国名コード）
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- NDLC
- 一般注記
- 博士論文
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- UT51-2007-E753
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID（NDLBibID）
- 000008555620
- 整理区分コード
- 213