薄板積層法による次世代モールド金型の製作

• 資料種別: 図書
• タイトル: 薄板積層法による次世代モールド金型の製作
• タイトルよみ: ウスイタ セキソウホウ ニ ヨル ジセダイ モールド カナガタ ノ セイサク
• 著者・編者: 國枝正典, 東京農工大学 [著]
• 著者標目: 國枝, 正典 クニエダ, マサノリ; 東京農工大学 トウキョウ ノウコウ ダイガク
• 出版事項: [國枝正典]
• 出版年月日等: 2004-2006; 2007.5
• 出版年（W3CDTF）: 2004; 2006
• 数量: 41p
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(A)
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 積層金型 / 射出成形金型 / ハイサイクル / 高精度 / 冷却水流路 / 拡散接合 セキソウ カナガタ / シャシュツ セイケイ カナガタ / ハイサイクル / コウセイド / レイキャク スイリュウロ / カクサン セツゴウ
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 16206016
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H16206016
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000009299517; http://id.ndl.go.jp/bib/000009299517
• 整理区分コード: 214