犠牲層エッチングによる異種薄膜材料の接合技術に関する研究

• 資料種別: 図書
• タイトル: 犠牲層エッチングによる異種薄膜材料の接合技術に関する研究
• タイトルよみ: ギセイソウ エッチング ニ ヨル イシュ ハクマク ザイリョウ ノ セツゴウ ギジュツ ニ カンスル ケンキュウ
• 著者・編者: 黄啓新, 神奈川工科大学 [著]
• 著者標目: 黄, 啓新 コウ, ケイシン; 神奈川工科大学 カナガワ コウカ ダイガク
• 出版事項: [黄啓新]
• 出版年月日等: 2006-2007; 2008.3
• 出版年（W3CDTF）: 2006; 2007
• 数量: 68p
• その他のタイトル: 研究種目 基盤研究(C)
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 電気電子材料 / 表面・界面物性 / 複合材料・物性 / 薄膜ボンディング / 犠牲層エッチング / 結晶工学 / センサー / 化合物半導体 デンキ デンシ ザイリョウ / ヒョウメン ・ カイメン ブッセイ / フクゴウ ザイリョウ ・ ブッセイ / ハクマク ボンディング / ギセイソウ エッチング / ケッショウ コウガク / センサー / カゴウブツ ハンドウタイ
• NDLC: Y151
• 一般注記: 文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書
• 科研費課題番号: 18560703
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Y151-H18560703
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000009520833; http://id.ndl.go.jp/bib/000009520833
• 整理区分コード: 214