LSIデバイスプロセスにおける平坦化CMP技術と多層配線の信頼性に関する研究

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: LSIデバイスプロセスにおける平坦化CMP技術と多層配線の信頼性に関する研究
• タイトルよみ: LSI デバイス プロセス ニ オケル ヘイタンカ CMP ギジュツ ト タソウ ハイセン ノ シンライセイ ニ カンスル ケンキュウ
• 著者・編者: 山田洋平 [著]
• 著者標目: 山田, 洋平 ヤマダ, ヨウヘイ
• 出版事項: [山田洋平]
• 出版年月日等: [2009]
• 出版年（W3CDTF）: 2009
• 数量: 1冊
• 授与機関名: 九州大学
• 授与年月日: 平成21年1月26日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2009
• 報告番号: 甲第9235号
• 学位: 博士 (工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: UT51
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2009-F183
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000010415900; http://id.ndl.go.jp/bib/000010415900
• 整理区分コード: 213