最先端高密度配線銅めっき技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-0143-3
• タイトル: 最先端高密度配線銅めっき技術
• タイトルよみ: サイセンタン コウミツド ハイセン ドウメッキ ギジュツ
• 著者・編者: 半導体新技術研究会 編; 早瀬仁則 監修
• シリーズタイトル: [エレクトロニクスシリーズ]
• 著者標目: 半導体新技術研究会 ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ ( 01120481 )典拠; 早瀬, 仁則 ハヤセ, マサノリ ( 01182310 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版
• 出版年月日等: 2009.11
• 出版年（W3CDTF）: 2009
• 数量: 273p
• 大きさ: 27cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠; めっき メッキ ( 00567581 )典拠
• NDC9版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 入手条件・定価: 65000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-J97
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000010628061; http://id.ndl.go.jp/bib/000010628061
• 全国書誌番号: 21687963
• NS-MARC番号: 116033800
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 112

目次

目次

第1章 半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性

1 はじめに/ 1

2 半導体パッケージとは/ 2

3 半導体パッケージにおけるめっきの重要性と信頼性確認/ 3