タイトルよみネツ セイギョ ・ ホウネツ ブザイ シジョウ ノ ゲンジョウ ト シンヨウト テンカイ
著者・編者東京マーケティング本部第二事業部ケミカル&マテリアルグループ 調査・編集
紹介文（参考図書紹介）電子部品の高出力や省エネ化のために採用が拡大しているLED、パワーデバイスなど放熱部材市場について紹介した資料。まず、熱制御・放熱部材の市場展望や部材別の市場動向を総括している。「用途市場編」では各種LED機器、ノートPC、太陽光発電装置、スマートフォンなど、「デバイス市場編」ではMPU、iGBTモジュール、リチウムイオン二次電池など、「放熱部材市場編」では放熱シート、回路基板など、「放熱素材市場編」では放熱エンプラ、放熱エラストマー、「フィラー材・セラミック基板原料市場編」ではシリカ、アルミナ、炭素繊維などを調査対象とし、原料から最終製品までの市場規模推移や販売動向などを調査している。