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27:2014.11.19
- 部品実装基板のための総合解析システム
p.41-44
- 不揮発性メモリの信頼性評価
p.45-48
- 電子機器・電子部品の不再現
p.51-54
28:2015.12.15
- 特別講演 未然防止への信頼性工学とその体系
p.7-24
- 故障予知を考慮した鉄道の信頼性解析手法の検討
p.27-30
- 未然防止に向けた安定性の評価
p.31-34
- 未然防止のための安全設計の考察 : 安定性の評価にむけて
p.35-38
29:2016.11.24
- 導電性高分子の光劣化に対する信頼性の検討
p.7-10
- NANDフラッシュメモリの外挿による短期評価手法
p.11-14
- HALT試験における振動ストレス効果の検討
p.15-18
- 信頼性技術者が抱える問題と解決のための活動
p.21-24
- 電子機器・電子部品の不再現現象(3)
p.25-28
30:2017.11.27
- メモリーのα線ソフトエラー評価
p.41-44
- X線透視観察における単体FETの損傷評価
p.49-52
31:2018.10.29
- 製造中止部品の代替品選定手法の研究
p.55-58
- TSOP PEMの宇宙適用に向けた簡易な評価方法の検討
p.59-62
- 宇宙用セラミックBGAパッケージの実装信頼性向上対策
p.63-66
- 宇宙用プリント配線板の温度サイクル試験の新手法の検討
p.67-70
32:2019.11.11
- 金めっき品の腐食に関する検証
p.31-34
- 検査で作り込む電子部品の信頼性
p.35-38
- ソルダペーストの熱的挙動とボイド低減
p.43-46
33:2020.11.6
- 湿度加速(85℃85%)試験一考察
p.29-32
- 温度サイクル試験/熱衝撃試験の効果比較検証(その2)
p.33-36
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトルよみ
- ニホン シンライセイ ガッカイ シュウキ シンライセイ シンポジウム ハッピョウ ホウブンシュウ
- 巻次・部編番号
- 27巻-33巻 2014年11月19日-2020年11月6日
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2014-2020
- 出版年（W3CDTF）
- 2014-2020
- 刊行巻次・年月次
- [ ]-第33回 (2020年11月6日)
- 大きさ
- 30cm