Study of 3D integration technology based on chip transfer-stacking for heterogeneous integrated sensor system

• 資料種別: 博士論文
• タイトル: Study of 3D integration technology based on chip transfer-stacking for heterogeneous integrated sensor system
• 著者・編者: Hideto Hashiguchi [著]
• 著者標目: 橋口, 日出登 ハシグチ, ヒデト
• 出版事項: [Hideto Hashiguchi]
• 出版年月日等: [2016]
• 出版年（W3CDTF）: 2016
• 数量: 1冊
• 並列タイトル等: 異種センサ集積システム用チップ転写方式三次元集積化技術の研究 イシュ センサ シュウセキ システムヨウ チップ テンシャ ホウシキ サンジゲン シュウセキカ ギジュツ ノ ケンキュウ
• 授与機関名: 東北大学
• 授与年月日: 平成28年3月25日
• 授与年月日（W3CDTF）: 2016
• 報告番号: 甲第17041号
• 学位: 博士(工学)
• 学位論文注記: 博士論文
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• NDLC: UT51
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 博士論文
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: UT51-2016-B307
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 027820092; http://id.ndl.go.jp/bib/027820092
• 整理区分コード: 213