Semiconductor advanced packaging

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9789811613753; 9811613753; 9789811613760 (electronic bk.); 9811613761 (electronic bk.)
• タイトル: Semiconductor advanced packaging
• 著者・編者: John H. Lau
• 著者標目: Lau, John H.
• 出版事項: Singapore : Springer (出版)
• 出版年月日等: [2021]; 著作権日付 : ©2021
• 出版年（W3CDTF）: 2021
• 数量: xxii, 498 pages
• 形態の詳細: illustrations (chiefly color)
• 大きさ: 25 cm
• 出版地（国名コード）: SG
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Semiconductors--Design and construction; Semiconductors--Design and construction.
• LCC: TK7871.85
• DDC: 621.3815/2
• NDLC: ND371
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-D23
• 関連情報（DOI）: 10.1007/978-981-16-1376-0
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 031427750; http://id.ndl.go.jp/bib/031427750
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: Recent Advance on Semiconductor PackagingSystem-in-PackageFan-In Wafer/Panel-Level Chip-Scale Packages...
• 要約等: The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both prin...