先端デバイスの封止・バリア技術 = Encapsulation/barrier technologies for cutting edge devices

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1688-8
• タイトル: 先端デバイスの封止・バリア技術
• タイトルよみ: センタン デバイス ノ フウシ ・ バリア ギジュツ
• 著者・編者: 高橋昭雄 監修
• シリーズタイトル: エレクトロニクスシリーズ
• 著者標目: 監修者 ： 高橋, 昭雄, 1947- タカハシ, アキオ, 1947- ( 00986018 )典拠
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2022.12
• 出版年（W3CDTF）: 2022
• 数量: 193 p
• 大きさ: 26 cm
• 並列タイトル等: Encapsulation/barrier technologies for cutting edge devices Encapsulation/barrier technologies for cutting edge devices; Encapsulation/barrier technologies for cutting edge devices
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )典拠
• NDC10版: 549 : 電子工学
• NDLC: ND354
• NDC（参考図書紹介）: 549
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 51000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-M41
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 032542559; http://id.ndl.go.jp/bib/032542559
• 全国書誌番号: 23796274
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 本書は、先端デバイスの封止・バリア技術として広範囲にわたる製品の封止・バリア形成技術とその材料を横断的にまとめている。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

目次

【材料技術編】

第1章　封止材料の基礎と開発状況

1　封止材料の役割/ 3

2　半導体パッケージと封止材料の変遷/ 5