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目次
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第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86798-129-0
- タイトルよみ
- TIM (サーマル インターフェース マテリアル) ノ コウネツ デンドウカ ギジュツ ト カイハツ ジレイ
- 著者・編者
- 技術情報協会 企画編集
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2026.1
- 出版年(W3CDTF)
- 2026
- 数量
- 448 p
- 大きさ
- 31 cm
- 出版地(国名コード)
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- 表現種別
- テキスト
- 機器種別
- 機器不用
- キャリア種別
- 冊子
- NDC10版
- NDLC
- 対象利用者
- 一般
- 書誌注記
- 文献あり
- 入手条件・定価
- 88000円 (税込)
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- M213-R56
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID(NDLBibID)
- 034529309
- 全国書誌番号
- 24231210
- 目録規則
- 日本目録規則2018年版
- 整理区分コード
- 111