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目次
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第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86798-129-0
- タイトルよみ
- TIM (サーマル インターフェース マテリアル) ノ コウネツ デンドウカ ギジュツ ト カイハツ ジレイ
- 著者・編者
- 技術情報協会 企画編集
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2026.1
- 出版年(W3CDTF)
- 2026
- 数量
- 448 p