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Study on Residual Stress and Mechanical Behavior of intermetallic Compound Layer in Diffusion Bonding of Mg/Al Alloy

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Study on Residual Stress and Mechanical Behavior of intermetallic Compound Layer in Diffusion Bonding of Mg/Al Alloy

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/11116623
資料種別
博士論文
著者
丁, 雲龍
出版者
-
出版年
2018-03-17
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
-
授与大学名・学位
埼玉工業大学,博士(工学)
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デジタル

資料種別
博士論文
著者・編者
丁, 雲龍
出版年月日等
2018-03-17
出版年(W3CDTF)
2018-03-17
並列タイトル等
Mg /Al 合金の拡散接合における金属間化合物接合層の残留応力と力学挙動に関する研究
授与機関名
埼玉工業大学
授与年月日
2018-03-17
授与年月日(W3CDTF)
2018-03-17
報告番号
甲第50号