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電子書籍・電子雑誌Journal of laser micro/nanoengineering
巻号3 (3)
Laser dici...

Laser dicing of silicon : comparison of ablation mechanisms with a novel technology of thermally induced stress

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Laser dicing of silicon : comparison of ablation mechanisms with a novel technology of thermally induced stress

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/8426342
資料種別
記事
著者
Oliver Hauptほか
出版者
Japan Laser Processing Society
出版年
2008-12
資料形態
デジタル
掲載誌名
Journal of laser micro/nanoengineering 3(3)
掲載ページ
-
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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
Oliver Haupt
Frank Siegel
Aart Schoonderbeek
出版年月日等
2008-12
出版年(W3CDTF)
2008-12
タイトル(掲載誌)
Journal of laser micro/nanoengineering
巻号年月日等(掲載誌)
3(3)
掲載巻
3(3)
ISSN(掲載誌)
1880-0688